先进封装“换道超车”，产业链协同正当时
日期：2022-06-13 14:08:55 / 人气：122
集微网音讯，6月9日，集微龙门阵第十九期直播 —“先进封装大潮下，半导体供给链如何革新？”以线上方式召开。据爱集微统计，本场活动全网在线累计观看人数：58851。本次活动约请到的嘉宾包括均豪精细业务中心副总经理李洪明、苏州晶方半导体科技股份无限企业副总裁刘宏钧、甬矽电子（宁波）股份无限企业研发总监钟磊，活动掌管爲集微征询征询业务总监陈跃楠。收场致辞中陈跃楠表示，随着后摩尔时代的到来，先进制程逐步迫近物理极限，产业界开端将目光投向封装环节，先进封装技术成爲产业热点，本次活动特邀封测产业链不同环节公司家与会，意在出现多维度的技术与产业趋向洞察。芯片技术新蓝海随着集成电路先进制程不时接近物理极限和商业合感性“极限”，封装范畴日益被视爲无望在零碎层面延续摩尔定律的技术“蓝海”，包括前道晶圆厂在内的各路巨头，纷繁在先进封装范畴加大投入力度，探索技术与商业可行性，也带动先进封装技术获得一日千里的开展。那麼，相较于传统技术，先进封装有哪些劣势？关于半导体产业将来在使用、技术等方面又会有怎样的推进作用？与会嘉宾，首先爲观众梳理了先进封装的开展头绪。知名设备厂商均豪精细工业股份无限企业副总经理李洪明谈到，晚期封装大致是一个管壳内包括一颗单一功用的晶片，随着终端使用功用的不时进步，单一芯片业逐步开展爲零碎级芯片（SoC），功用越来越弱小。不过对许多使用需求，SoC化不见得是最优完成方式，由于其设计颇爲消耗工程资源与开发周期，也难以统筹各功用模块最优工艺和资料，如模仿、射频芯片，能够28乃至65纳米就曾经是最佳节点。李洪明表示，除了SoC以外，另一个处理方式就是把数颗芯片整合在一个封装内，也就是所谓零碎级封装（SiP），SiP内的互连需求，催生了TSV等技术开展。总体看，以chiplet爲代表的先进封装技术，无望使芯片设计好像搭积木，应用不同资料、工艺节点、功用的die方式“硬IP”整合爲完好芯片，完成最大成效，如物联网可穿戴设备等范畴，由于对商品功耗、本钱和体积的严苛要求，2.5D封装等先进技术有宽广使用前景，此外，手机或车载处理方案、高功能计算等范畴，异样合适于先进封装技术发扬价值。李洪明特别提到，本次与会的晶方半导体，其微型化图像传感器模块，依托其晶圆级封装实力，将CMOS与DSP经过TSV完成了3D堆叠，就是充沛发扬先进封装技术劣势的一个十分好范例。晶方副总裁刘宏钧则表示，先进封装与传统封装相比，首先在技术上随着互连方式的变化，工艺与前道环节有更多堆叠，其次在商品形状上，TSV、微凸点、RDL等技术爲裸片在垂直方向堆叠设计提供了可行手腕，互联长度的延长带来延时、功耗、集成度方面一系列间接价值，同时也赋予芯片设计的全新空间。刘宏钧瞻望称，随着chiplet热潮衰亡，先进封装技术将来十年还将会有一系列新的演化，将来产业前景宽广。作者：盛煌娱乐集团
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