在2025年的GTC大会上，NVIDIA再次引领了技术创新的潮流。尽管行业目光多聚焦于Blackwell Ultra GPU的性能突破，但黄仁勋在演讲中提及的“将硅光技术直接集成至交换机芯片”却暗藏了AI基础设施演进的关键密码——CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学或光电合封）技术。

‌CPO技术揭秘‌

CPO技术的核心在于将光学元件直接与ASIC（交换机的Switch芯片）集成，从而去掉了传统的DSP芯片，并极大缩短了光芯片与电芯片之间的传输距离。这种集成不仅有效降低了功耗，还显著提升了效率和整体性能。具体来说，CPO交换机相比传统解决方案，在减少激光器数量、降低能耗、提升网络弹性、加快部署速度以及提高信号完整性等方面均表现出显著优势。

‌CPO对AI工厂的影响‌

在AI工厂中，集群中的通信和组网技术是影响系统算力提升的关键因素。传统的光通讯架构随着交换机带宽的增加，总链路功耗也快速增长，同时信号完整性的技术难度也随之增大。而CPO技术的出现，正是为了解决这一系列问题。它不仅能够满足AI超算对高带宽、低功耗的迫切需求，还为百万GPU AI工厂打开了大门。

通过CPO技术，AI工厂可以实现更高效的通信和组网，从而提升整体算力。具体来说，CPO交换机可以支持更高的端口配置和总吞吐量，使得集群中的通信更加顺畅。同时，由于CPO技术降低了功耗和提高了信号完整性，因此可以进一步提升AI工厂的运行效率和稳定性。

‌巨头入局，AI计算将迎来改变‌

值得注意的是，英伟达并非业内首家发布CPO交换机的企业。此前，Broadcom和Marvell等顶级通信芯片和AI ASIC定制业务巨头已经率先发布了CPO交换机芯片和方案。然而，英伟达作为全球最重要的数据中心级芯片大厂，其CPO方案的正式推出无疑具有更重要的意义。

这些顶级巨头在硅光和光电子领域的投入与产品迭代，将有力推动硅光与光电子产业的发展，进而实现计算系统的光化。未来，基于硅光的光电合封技术不仅将应用于交换机领域，还将扩展到GPU或其他AI计算芯片上，进一步提升计算芯片间的通讯效能。

‌对中国的意义和影响‌

对于中国而言，CPO技术的发展同样具有重要意义。在地缘政治格局不确定、技术限制日益严峻的背景下，光计算与光传输为中国的算力芯片发展提供了新的希望。基于光计算的算力核是提升算力能耗比新的方向，而CPO技术正是实现这一目标的关键技术之一。

中国在光通讯领域有着世界前列的光模块和光芯片厂商，交换机领域国内企业市占率也较高。同时，硅光产业也获得了更多的重视和发展。因此，在CPO技术的竞争中，中国有望凭借自身的优势和积累，实现算力芯片领域的弯道超车。

然而，也需要正视与领先企业的差距，并持续加大投入和研发力度。只有不断追赶和超越，才能在全球AI产业的竞争中保持领先地位。

综上所述，CPO技术作为即将改写AI工厂游戏规则的重磅技术，其发展和应用将深刻影响全球AI产业的格局和走向。对于中国而言，这既是机遇也是挑战，需要全行业共同努力，推动CPO技术的创新和发展。