当台积电宣布 2027 年终止氮化镓晶圆生产业务，全球化合物半导体行业迎来标志性转折点。这家曾占据全球 40% 氮化镓代工份额的巨头离场，既源于战略重心向 AI 芯片等高利润领域转移，也折射出氮化镓市场 “高增长与低回报” 的现实矛盾。在台积电离场后的 “真空期”，力积电凭借技术兼容性快速承接转单，英飞凌依托 IDM 模式深耕大尺寸晶圆，两者正从不同维度角逐 “后台积电时代” 的行业主导权，而这场接棒之战将重塑全球氮化镓产业的竞争格局。
台积电退场：战略取舍背后的现实考量
台积电的氮化镓征程曾书写行业传奇。从 2011 年启动研发到 2015 年实现硅基氮化镓量产，其构建的 650V、100V、40V 多电压平台，精准覆盖消费电子快充、服务器电源、通信基站等核心场景。与纳微半导体的合作更成为里程碑 —— 代工的 GanFast 功率 IC 推动快充领域实现能效革命，至 2023 年台积电已坐稳全球代工 “头把交椅”。但这场看似成功的布局，最终难敌战略优先级的重构。
业务利润的 “量级差距” 是核心动因。台积电氮化镓业务月产能仅 3000-4000 片 6 英寸晶圆，对整体营收贡献微乎其微；而 AI 芯片领域的先进封装业务正爆发生长，CoWoS 产能 2026 年将增至 95k，英伟达 GPU 揽下七成高端产能，先进封装营收占比预计从 8% 提升至 10% 以上。在 “AI 芯片毛利率超 50%，氮化镓代工利润不足 20%” 的对比下，剥离低回报业务成为必然选择。此外，市场竞争恶化加剧了离场决心：中国英诺赛科等厂商凭借 8 英寸自有产线发起价格战，镓原料出口管制又推高成本不确定性，让台积电对氮化镓的长期盈利前景失去耐心。
力积电的转单红利：技术兼容性构筑过渡桥梁
台积电的退场为竞争对手创造了历史性机遇，而力积电成为首个 “吃螃蟹” 的接棒者。纳微半导体与力积电的合作协议显示，双方将启用苗栗竹南科学园区的 8 英寸产线，依托 180nm CMOS 工艺实现硅基氮化镓量产。这种选择并非偶然 —— 力积电的工艺与台积电技术具有高度兼容性，可帮助纳微等客户以最低成本完成转产，仅需 12-24 个月即可实现 650V 等核心产品的产能迁移。
力积电的核心优势在于 “无缝衔接” 的技术路线。其 8 英寸产线采用与台积电同源的硅基氮化镓外延技术，在晶体质量、器件可靠性等关键指标上保持一致性，产品覆盖 100V~650V 电压等级，精准匹配 AI 数据中心、电动汽车等新兴需求。更重要的是，8 英寸晶圆相较传统 6 英寸可提升单位面积产能 2.3 倍，配合力积电成熟的 CMOS 集成工艺，有望将芯片成本降低 15%-20%。这种 “技术兼容 + 成本优化” 的组合，让力积电在短期内快速吸纳台积电释放的订单，仅纳微一家就计划将大部分产能转移至力积电，预计 2026 年上半年实现 100V 系列量产。
但力积电的接棒之路并非毫无挑战。台积电在氮化镓领域积累的 JEDEC 认证、军用标准可靠性数据，需要力积电重新验证；而 8 英寸硅基氮化镓的外延均匀性控制难度更高，良率提升将是长期考验。此外，力积电能否平衡 “短期转单红利” 与 “长期技术投入”—— 避免重蹈台积电 “因利润不足而退场” 的覆辙，仍是未知数。
英飞凌的 IDM 深耕：大尺寸晶圆的长期主义
与力积电聚焦代工转单不同，英飞凌正以 IDM（垂直整合制造）模式构建更深层次的竞争壁垒。这家半导体巨头近期宣布 300mm 氮化镓晶圆量产计划，成为全球首家在现有产线实现大尺寸晶圆商业化的企业，而这恰是应对台积电退场的关键布局。300mm 晶圆相较传统 200mm 可提升生产效率 2.3 倍，配合英飞凌自研的外延生长技术，既能降低单位芯片成本，又能通过全流程质控保障产品可靠性，这种 “技术 + 成本” 的双重优势，使其在工业、汽车等高门槛市场占据先机。
英飞凌的接棒逻辑源于对氮化镓市场的长期看好。尽管台积电因短期利润问题退场，但氮化镓在高效能源转换领域的不可替代性未变 ——AI 数据中心电源、新能源汽车逆变器、光伏逆变器等场景的需求正以年均 30% 的速度增长。英飞凌通过 IDM 模式将设计、制造、封装环节深度整合，可快速响应客户定制化需求，例如为电动汽车客户开发高可靠性的车规级氮化镓模块，这种灵活性是纯代工厂难以比拟的。此外，英飞凌拥有业界最广泛的知识产权组合，在器件结构、驱动电路等核心技术上的积累，使其无需依赖外部代工即可推进技术迭代。
不过，英飞凌的路径也面临挑战。300mm 氮化镓晶圆的设备投资巨大，单条产线成本超 10 亿美元，回收周期长达 5-8 年；而消费电子市场的价格竞争激烈，IDM 模式的固定成本较高，难以与中国 Fabless 厂商打价格战。这意味着英飞凌需在高端市场建立足够壁垒，才能支撑其长期投入。
产业洗牌：代工与 IDM 的双轨并行时代
台积电的退出本质上是氮化镓产业从 “技术突破期” 向 “规模竞争期” 转型的标志。在台积电离场前，行业形成 “代工为主、IDM 为辅” 的格局，台积电、X-Fab 等代工厂为 Fabless 企业提供灵活产能；而未来，产业将呈现 “代工与 IDM 双轨并行” 的态势：力积电等代工厂承接标准化、规模化订单，满足消费电子等中低端需求；英飞凌等 IDM 厂商深耕汽车、工业等高端市场，通过大尺寸晶圆和定制化方案建立优势。
这种分化将加速行业洗牌。对中国厂商而言，台积电退场创造了市场空白 —— 英诺赛科等 IDM 企业可凭借 8 英寸产线成本优势扩大消费电子份额，而中芯国际等代工厂若能突破良率瓶颈，有望承接部分转单。但镓原料出口管制的影响不容忽视，拥有稳定原料供应链的企业将获得额外竞争优势。对下游应用而言，力积电的转单保障了短期供应稳定性，英飞凌的 300mm 量产则推动行业向更高效率、更低成本演进，最终惠及 AI 电源、新能源汽车等终端市场。
台积电的 “退出” 并非氮化镓产业的衰退信号，而是成熟化的必然阶段。力积电的快速接棒确保了技术传承与订单稳定，英飞凌的长期投入则推动产业向更高维度升级。这场接棒之战的最终受益者，将是那些既能把握短期转单机遇，又能布局长期技术迭代的企业 —— 它们将在 “后台积电时代” 定义氮化镓产业的新规则，而氮化镓作为第三代半导体的核心价值，终将在更广阔的应用场景中得到释放。